In questo articolo descriviamo i principali tipi di package (contenitori) utilizzati oggi. Identificare correttamente il package è fondamentale per scegliere l'adattatore o il programmatore più adatto.
DIP: Il più antico e ormai quasi in disuso nei prodotti commerciali, ma ancora molto usato dagli hobbisti di elettronica e per i prototipi, perché si utilizza facilmente su basette e breadboard.
È un package a foro passante: i pin attraversano il circuito stampato. I pin sono distribuiti sui due lati del package e una tacca indica la posizione del pin 1.
PGA: Ha un gran numero di pin sulla parte inferiore. Molto usato nei microprocessori prima dell'arrivo del BGA, generalmente montato su zoccolo.
SOP: Package con una disposizione molto simile al DIP, ma per montaggio superficiale; ha una fila di pin su ciascun lato.
TSOP: Package per montaggio superficiale simile al SOP, ma con una densità di pin maggiore. È molto comune nelle memorie flash.
QFP: Montaggio superficiale come il SOP, ma di forma quadrata e con pin sui quattro lati.
SOJ: I pin sono distribuiti sui due lati, con uno spazio libero al centro. Molto usato nelle vecchie memorie SIMM.
QFJ: Simile al QFP, ma utilizzabile sia per saldatura superficiale sia per inserimento in uno zoccolo.
QFN: Simile al QFP, ma con i pin disposti sulla parte inferiore.
TCP: In questo caso il chip di silicio è su una pellicola, che lo rende flessibile. Si usa di solito nei driver LCD o nei collegamenti flessibili tra schede.
BGA: Package ad altissima densità di pin, disposti a sfere sulla parte inferiore. Per questo anche la sua saldatura è più complessa.
LGA: Package caratterizzato da bassa induttanza, usato nelle applicazioni ad alta velocità. I contatti sono allineati a matrice sulla parte inferiore ma, a differenza del BGA, senza sfere di saldatura, riducendo anche l'altezza di montaggio.
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